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Jadason Enterprises Ltd.

特新企业有限公司

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鐳射加工機

PCB 解決方案

LC-4N 系列

LC-2N 系列

LC-4KF 系列

LC-2LA 系列

LU-1N 系列

FPC基板用多品種生產用UV鐳射加工機型

最畅销的CO2激光机

FC-BGA基板用高速高精度CO2鐳射加工機型

實現穩定的量產加工、鐳射加工領域的標準機型

對應新時代封裝基板的CO2鐳射加工機

加工直徑

65 - 200 um

加工直徑

50 - 60 um

加工直徑

65 - 200 um

加工直徑

50 - 200 um

加工直徑

30 -150μm (Cu Direct)um

工件-光束數

2P/4B

工件-光束數

2P/2B

工件-光束數

2P/4B

工件-光束數

2P/2B

工件-光束數

1P/1B

適用基板

BGA / CSP / FC-BGA

適用基板

HDI/BGA/CSP/FC-BGA

適用基板

FC-BGA

適用基板

HDI / BGA / CSP

適用基板

BGA / FPC

主要規格

针对新时代封装基板加工需求,实现了业界最高水准的速度与精度采用高输出镭射源,新光路设计,实现了20,000孔/秒的超高速加工。

主要規格

以業界頂尖的技術實力為客戶提供高品質高穩定的量產加工。

主要規格

獨特的分光技術、小孔加工用高速掃描鏡、高輸出鐳射光源以及高剛性設計實現高生產性與高速加工的並行。獨自的小孔加工用光學系統適合semi-additive樹脂直接加工、實現高品質、高定性。

主要規格

採用我司獨自的脈衝控制技術,適用於各種表面處理的HDI基板表面薄銅直接通孔加工，BGA基板表面薄銅直接盲孔加工,以及FPC基板的Conformal加工

主要規格

针对需要多品种加工的FPC基板,采用1片/1光束结构。可装备适应片状FPC基板搬送的投收板机、或对应卷型材料的卷对卷投收板机。