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Jadason Enterprises Ltd.

特新企业有限公司

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镭射加工机

PCB 解決方案

LC-4N 系列

LC-2N 系列

LC-4KF 系列

LC-2LA 系列

LU-1N 系列

FPC基板用多品种生产用UV镭射加工机型

最畅销的CO2激光机

FC-BGA基板用高速高精度CO2镭射加工机型

实现稳定的量产加工、镭射加工领域的标准机型

对应新时代封装基板的CO2镭射加工机

加工直径

65 - 200 um

加工直径

50 - 60 um

加工直径

65 - 200 um

加工直径

50 - 200 um

加工直径

30 -150μm (Cu Direct)um

工件·光束数

2P/4B

工件·光束数

2P/2B

工件·光束数

2P/4B

工件·光束数

2P/2B

工件·光束数

1P/1B

适用基板

BGA / CSP / FC-BGA

适用基板

HDI/BGA/CSP/FC-BGA

适用基板

FC-BGA

适用基板

HDI / BGA / CSP

适用基板

BGA / FPC

主要规格

针对新时代封装基板加工需求,实现了业界最高水准的速度与精度采用高输出镭射源,新光路设计,实现了20,000孔/秒的超高速加工。

主要规格

以业界顶尖的技术实力为客户提供高品质高稳定的量产加工。

主要规格

独特的分光技术、小孔加工用高速扫描镜、高输出镭射光源以及高刚性设计实现高生产性高速加工的并行。独自的小孔加工用光学系统适合semi-additive树脂直接加工、实现高品质、高稳定性。

主要规格

采用我司独自的脉冲控制技术,适用于各种表面处理的HDI基板表面薄铜直接通孔加工，BGA基板表面薄铜直接盲孔加工,以及FPC基板的Conformal加工。

主要规格

针对需要多品种加工的FPC基板,采用1片/1光束结构。可装备适应片状FPC基板搬送的投收板机、或对应卷型材料的卷对卷投收板机。